由于全球需求放缓，台湾今年6月集成电路晶片出口量连续六个月下滑。
据彭博社星期三（7月12日）引述台湾经济部的数据报道，台湾今年6月份晶片出口额为126亿美元（约168亿新元），同比下滑20.8%至四个月低点。这一跌幅也是2009年3月以来最大。
台湾经济部称，除了全球需求放缓，去年6月的比较基数高也是跌幅较大的原因。
消费类电子科技公司今年大部分时间都在努力解决库存过剩的问题。彭博报道预计，至少到今年底以前，库存过剩的问题还会压抑台积电等晶片厂的销售。例如，智慧手机去年一直卖得不好，今年到现在仍未恢复成长；个人电脑制造商也苦于买气难以刺激，不断看到两位数的销售衰退。
中美贸易紧张也影响着台湾的晶片产业。台湾输往中国大陆与香港的晶片出口在6月连续第八个月下滑，台湾对陆港的晶片出口合计占台湾所有晶片出口量的50%。
香港新闻社
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