“中国版阿斯麦”将亮相 官方曝光其技术突破卡脖子难题

在即将于10月15日至17日召开的“湾芯展”揭幕之际，深圳官方宣布本土半导体设备龙头新凯来（SiCarrier）将携31款覆盖刻蚀、量检测等全链条的国产设备重磅亮相。作为华为供应链企业，新凯来遭美制裁后首次公开技术成果，其多重图形曝光技术有望突破先进制程瓶颈，被业界视为国产替代关键一步。

深圳市政府新闻办日前召开新闻发布会，会上，深圳市发改委主任郭子平特别提及近期在业内备受关注的本土企业——新凯来，并表示，在即将举办的湾芯展上，新凯来以及其他深圳企业将会给大家带来惊喜。

图源：深视新闻。

今年3月份，上海SEMICON China 2025半导体展期间，新凯来一口气发布6大类31款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。

这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。

具体来说，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺，公布包括外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备（包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列）产品。

值得一提的是，去年年底，新凯来因与华为关系密切，被美国列入出口管制名单。

近年来，得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力，深圳市半导体与集成电路产业生态持续优化，产业发展成效显着。数据显示，从产业规模看，2024年深圳市半导体与集成电路产业规模达到了2564亿元，同比增长26.8％；2025年上半年继续保持快速增长态势，产业规模达到了1424亿元，同比增长16.9％。产业结构上，深圳市半导体与集成电路产业细分领域现在更加均衡，包括制造、封测、设备等细分领域规模，2024年跟2020年相比均达到了翻一番，这样深圳在集成电路的细分行业，也就是设计、制造、封测、设备等等都做到了齐头并进、蓬勃发展、相映成辉。从创新成果来看，深圳市涌现出一批在业界具有广泛影响力的创新企业和创新产品。

深圳官方表示，有“中国版阿斯麦”之称的新凯来（SiCarrier）将很快带来新的惊喜。除了新凯来公司，深圳同样在海思、睿思芯科、方正微等企业实现NPU、CPU、车规级碳化硅芯片等高端芯片国产化替代，这些为行业提供了强劲的“深圳芯”。（完）