港大开发钻石低成本薄膜 冀突破行业痛点

港大工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授（左）与机械工程系林原教授（右）带领的团队，开发出“边缘暴露剥离”的创新技术。港大供图

香港大学（港大）工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授带领的团队，开发出“边缘暴露剥离”的创新技术，突破了材料科学与半导体产业数十年来的制造瓶颈，成功实现以低成本、高效率的方法，大规模生产大尺寸、超平坦且具柔性的钻石薄膜。此研究成果已于国际顶尖学术期刊《自然》（Nature）发表，并荣获了由德国跨界基金会（Falling Walls Foundation）颁发的2025年度“科学突破奖”和日内瓦国际发明展金奖等多项国际荣誉。

钻石不仅是珍贵的珠宝原材料，更被誉为“终极半导体材料”，拥有极高的导热性及电荷迁移率，使其成为理想的半导体材料。传统合成钻石薄膜的方法成本高、生产速度慢、尺寸受限、且表面平整度不足，严重限制了其商业应用与产业发展。港大团队彻底改写了钻石薄膜的生产逻辑。此技术能够在短短10秒内生产出2英寸大小的钻石晶圆，且生产成本仅为传统方法的千分之一。相比过去昂贵、耗时且难以扩展的制程，此突破不仅实现了工业级的速度与规模，更确保了产品具备原子级超平整表面与优异柔韧性，为微纳米级精密制造与柔性电子应用奠定了基础。此技术应用前景广泛，可涉及高功率电子、量子技术、先进射频系统及光电子学等领域。

港大团队期望，三大核心技术，释放钻石全方位潜力，一是成本下降，生产成本降至以往技术的千分之一，使钻石从昂贵的实验室材料转变为可负担的工业级组件；二是高速、可扩展的工业化制程，制程快速、稳定且易于扩展，已具备即时产业化的条件，推动技术从实验室走向广泛商用；三是无瑕、柔韧、超平整的产品特性，所得钻石薄膜无瑕疵、可弯曲，且表面极度平整，满足高精度光电与半导体制程的严苛要求。

褚智勤表示：“我们创立的钻耐科思有限公司（DiamNEX）致力促进钻石膜材料研发、生产和商业化应用，其技术及发展前景也在市场获得了高度认可。公司于去年第三季度已顺利完成逾千万天使轮融资，目前，正全力推进产业化布局。我们期望与学术以及产业伙伴合作，将这项革命性的产品推向市场，加速钻石时代的到来。”