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立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作

9月18日,据立讯精密官方公众号披露,立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术,共同开发新一代智能可穿戴产品。

新京报贝壳财经讯 9月18日,据立讯精密官方公众号披露,立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术,共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示,此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。

责任编辑:朱怡娜
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香港新闻社

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